晨日公司正式成立
半導體封裝高鉛錫膏、電子組裝無鉛無鹵錫膏
開發大功率LED固晶錫膏并獲得國家創新基金
開發熒光果凍膠、圍壩膠
LED一體化封裝工藝及材料相關發明專利
國家高新技術企業
LED節能減排項目政府基金
成功開發高溫半導體無鉛錫膏
成功開發LED封裝膠
開發集成電路封裝材料
晶錫膏取得深圳技術攻關項目資助
登錄新三板
固晶錫膏市場占有率第一
燈絲膠國內市場占有率第一
大功率COB封裝膠貼片、封裝膠獲得市場認可
成功開發Mini印刷固晶錫膏
成功開發激光/HOTBAR機焊錫膏
汽車電子、5G領域錫膏開發
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