? G63/G64有鉛錫膏 主要特點: l 適應高精密SMT制程工藝要求 l 優越的潤濕性和持續印刷性,適用于細間距器件(QFP等)的貼裝 寬廣的工藝窗口 l 適應印刷和點膠工藝,操作窗口寬,持續使用一致性好 l 高粘著力,保持元件黏著 穩健的回流性能 l 工藝窗口寬,使得回流溫度曲線靈活 l 在所有常規基板表面上的潤濕效果最佳 良好的焊接效果 l 熱塌性好,無錫珠、無橋連缺陷,殘留物極少且呈透明狀。 l 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
? ES-330有鉛錫膏 主要特點: l 適應高精密SMT制程工藝要求 l 優越的潤濕性和持續印刷性,適用于細間距器件(QFP等)的貼裝 寬廣的工藝窗口 l 適應印刷和點膠工藝,操作窗口寬,持續使用一致性好 l 高粘著力,保持元件黏著 穩健的回流性能 l 工藝窗口寬,使得回流溫度曲線靈活 l 在所有常規基板表面上的潤濕效果最佳 良好的焊接效果 l 熱塌性好,無錫珠、無橋連缺陷,殘留物極少且呈透明狀。 l 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性