l 雙組份LED有機硅封裝膠，主要適用于COB面光源的封裝；
l 流平性好，容易注膠；
l 固化后平整、光滑、無氣泡；
l 固化速度快，與白油板有良好的粘接性能 。
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項目 |
技術參數 |
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固化前（A組分） |
外觀 |
無色透明液體 |
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粘度 mPa·s（25℃） |
3500 ± 500 |
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固化前（B組分） |
外觀 |
無色透明液體 |
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粘度 mPa·s（25℃） |
3500 ± 500 |
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使用比例 |
1：1 |
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混合后粘度 mPa·s（25℃） |
3500 ± 500 |
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典型固化條件 |
150℃×1h |
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固化后 |
外觀 |
無色透明彈性體 |
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硬度（ShoreA） |
45 ± 5 |
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