l 用于LED面光源之COB圍墻封裝，可形成理想的圍墻形狀；
l 用于PTC的內(nèi)層粘接，電子，電器，儀器儀表元件的粘接；
l 用于各種電子元件的粘接、邦定、固定；
l 附著力好，強(qiáng)度適中；
l 防潮，防水，耐臭氧，耐輻射， 耐氣候老化等特點(diǎn)，可耐高溫 260℃；
l 加熱固化，與環(huán)氧、玻璃、及金屬等基板有良好的粘接力。
|
檢驗(yàn)項(xiàng)目
|
單位/測試方法
|
數(shù)值
|
|
外觀
|
——
|
白色膏狀體
|
|
粘度
|
MPa·s/(25℃，10rpm)
|
28-35
|
|
構(gòu)造粘性比
|
/(3rpm/30rpm)
|
>3
|
|
固化條件
|
℃/min
|
150/15-30
|
|
室溫操作時(shí)間
|
hrs./(25℃)
|
48
|
|
儲(chǔ)存時(shí)間
|
months./(-10℃-0℃)
|
6
|
|
密度
|
G/cm3
|
1.3
|
|
硬度
|
Shore A
|
58-60
|
|
剪切強(qiáng)度
|
MPa
|
>1.8
|
|
抗張強(qiáng)度
|
MPa
|
>3
|
|
體積電阻率
|
Ω·cm/(23℃)
|
0.5×1014
|
|
相對(duì)介電常數(shù)
|
MHz
|
3.2
|
|
導(dǎo)熱系數(shù)
|
W/mk
|
0.7
|
|
線膨脹系數(shù)
|
ppm/℃(α2)
|
210
|
l 用于LED面光源之COB圍墻封裝，可形成理想的圍墻形狀；
l 用于PTC的內(nèi)層粘接，電子，電器，儀器儀表元件的粘接；
l 用于各種電子元件的粘接、邦定、固定；
l 附著力好，強(qiáng)度適中；
l 防潮，防水，耐臭氧，耐輻射， 耐氣候老化等特點(diǎn)，可耐高溫 260℃；
l 加熱固化，與環(huán)氧、玻璃、及金屬等基板有良好的粘接力。
|
檢驗(yàn)項(xiàng)目
|
單位/測試方法
|
數(shù)值
|
|
外觀
|
——
|
白色膏狀體
|
|
粘度
|
MPa·s/(25℃,10rpm)
|
28-35
|
|
構(gòu)造粘性比
|
/(3rpm/30rpm)
|
>3
|
|
固化條件
|
℃/min
|
150/15-30
|
|
室溫操作時(shí)間
|
hrs./(25℃)
|
48
|
|
儲(chǔ)存時(shí)間
|
months./(-10℃-0℃)
|
6
|
|
密度
|
G/cm3
|
1.1
|
|
硬度
|
Shore A
|
58-63
|
|
剪切強(qiáng)度
|
MPa
|
>1.8
|
|
抗張強(qiáng)度
|
MPa
|
>3
|
|
體積電阻率
|
Ω·cm/(23℃)
|
0.5×1014
|
|
相對(duì)介電常數(shù)
|
MHz
|
3.2
|
|
導(dǎo)熱系數(shù)
|
W/mk
|
0.7
|
|
線膨脹系數(shù)
|
ppm/℃(α2）
|
210
|
1.1 WB-22-S
l 用于LED面光源之COB圍墻封裝，可形成理想的圍墻形狀；
l 用于PTC的內(nèi)層粘接，電子，電器，儀器儀表元件的粘接；
l 用于各種電子元件的粘接、邦定、固定；
l 附著力好，強(qiáng)度適中；
l 防潮，防水，耐臭氧，耐輻射， 耐氣候老化等特點(diǎn)，可耐高溫 260℃；
l 加熱固化，與環(huán)氧、玻璃、及金屬等基板有良好的粘接力。
|
檢驗(yàn)項(xiàng)目
|
單位/測試方法
|
數(shù)值
|
|
外觀
|
——
|
白色膏狀體
|
|
粘度
|
Pa·s/(25℃,10rpm)
|
45-55
|
|
構(gòu)造粘性比
|
/(3rpm/30rpm)
|
>4
|
|
固化條件
|
℃/min
|
150/15-30
|
|
室溫操作時(shí)間
|
hrs./(25℃)
|
48
|
|
儲(chǔ)存時(shí)間
|
months./(-10-0℃)
|
6
|
|
密度
|
G/cm3
|
1.0-1.1
|
|
硬度
|
Shore A
|
58-60
|
|
剪切強(qiáng)度
|
MPa
|
>1.8
|
|
抗張強(qiáng)度
|
MPa
|
>3
|
|
體積電阻率
|
Ω·cm/(23℃)
|
0.5×1014
|
|
相對(duì)介電常數(shù)
|
MHz
|
3.2
|
|
導(dǎo)熱系數(shù)
|
W/mk
|
0.7
|
|
線膨脹系數(shù)
|
ppm/℃(α2)
|
210
|
l 用于LED面光源之COB圍墻封裝，可形成理想的圍墻形狀；
l 用于PTC的內(nèi)層粘接，電子，電器，儀器儀表元件的粘接；
l 用于各種電子元件的粘接、邦定、固定；
l 附著力好，強(qiáng)度適中；
l 防潮，防水，耐臭氧，耐輻射， 耐氣候老化等特點(diǎn)，可耐高溫 260℃；
l 加熱固化，與環(huán)氧、玻璃、及金屬等基板有良好的粘接力。
|
檢驗(yàn)項(xiàng)目
|
單位/測試方法
|
數(shù)值
|
|
外觀
|
——
|
白色膏狀體
|
|
粘度
|
MPa·s/(25℃,10rpm）
|
35-45
|
|
構(gòu)造粘性比
|
/(3rpm/30rpm)
|
>4
|
|
固化條件
|
℃/min
|
150/15-30
|
|
室溫操作時(shí)間
|
hrs./(25℃)
|
48
|
|
儲(chǔ)存時(shí)間
|
months./(-10℃-0℃)
|
6
|
|
密度
|
G/cm3
|
1.0-1.1
|
|
硬度
|
Shore A
|
55-60
|
|
剪切強(qiáng)度
|
MPa
|
>1.8
|
|
抗張強(qiáng)度
|
MPa
|
>3
|
|
體積電阻率
|
Ω·cm/(23℃)
|
0.5×1014
|
|
相對(duì)介電常數(shù)
|
MHz
|
3.2
|
|
導(dǎo)熱系數(shù)
|
W/mk
|
0.7
|
|
線膨脹系數(shù)
|
ppm/℃(α2)
|
210
|
